Bond X/bonds

Bezskābes acetonu saturošs bonds lietošanai pirms gēllakas, gēla, akrila. Dziļi iesūcas naga virsmā un attīra to no taukiem, eļļām un netīrumiem. Impregnē nagu ar īpašu gēlveida vielu ar ļoti lipīgu virsslāni, nodrošinot maksimālu saķeri ar jebkuru materiālu. Novērš atslāņošanos. Žūst saskarē ar gaisu.

Sastāvs: MEK, Urethane Methacrylate, HEMA, Hydroxypropyl Methacrylate, Trimethylbenzoyl Diphenylphosphine Oxide